Источник и ограничения
Возможность платформы. Наличие функции в конкретном смартфоне проверяется отдельно.
Process • 7 nm
МОБИЛЬНЫЕ ПЛАТФОРМЫ
HiSilicon Kirin 810 и HiSilicon Kirin 820. Kirin 700–8000: подтверждённые параметры и ограничения.
Характеристики описывают возможности платформы. Реальная скорость, нагрев и автономность зависят от смартфона, памяти и условий нагрузки.
Графический процессор: у HiSilicon Kirin 810 — Mali-G52, у HiSilicon Kirin 820 — 6-core Mali-G57, Kirin Gaming+ 2.0. Структура CPU: у HiSilicon Kirin 810 — 2x Cortex-A76@2.27 GHz + 6x Cortex-A55@1.88 GHz, у HiSilicon Kirin 820 — 1x Cortex-A76@2.36 GHz 3x Cortex-A76@2.22 GHz 4x Cortex-A55@1.84 GHz. Формулировки и единицы сохранены из проверенных спецификаций; одинаковые обозначения не доказывают одинаковую скорость смартфонов.
Модем: у HiSilicon Kirin 810 — LTE Cat 12/13 UL, у HiSilicon Kirin 820 — 2G/3G/4G/5G SA&NSA fusion network architecture FDD&TDD spectrum access, DSDS3.x. Техпроцесс: у HiSilicon Kirin 810 — 7 nm, у HiSilicon Kirin 820 — 7 nm. Отдельные исполнения Kirin. Число ядер и похожая маркировка не позволяют наследовать неподтверждённые параметры. Неподтверждённые параметры оставлены пустыми, функции смартфона зависят от его исполнения.
Возможность платформы. Наличие функции в конкретном смартфоне проверяется отдельно.
Process • 7 nm
Возможность платформы. Наличие функции в конкретном смартфоне проверяется отдельно.
Process • 7 nm
Возможность платформы. Наличие функции в конкретном смартфоне проверяется отдельно.
CPU • 2x Cortex-A76@2.27 GHz + 6x Cortex-A55@1.88 GHz
Возможность платформы. Наличие функции в конкретном смартфоне проверяется отдельно.
CPU • 1x Cortex-A76@2.36 GHz • 3x Cortex-A76@2.22 GHz • 4x Cortex-A55@1.84 GHz
Возможность платформы. Наличие функции в конкретном смартфоне проверяется отдельно.
GPU • Mali-G52
Возможность платформы. Наличие функции в конкретном смартфоне проверяется отдельно.
GPU • 6-core Mali-G57, Kirin Gaming+ 2.0
Возможность платформы. Наличие функции в конкретном смартфоне проверяется отдельно.
AI • HUAWEI Da Vinci Architecture • Ascend D100 Lite
Возможность платформы. Наличие функции в конкретном смартфоне проверяется отдельно.
AI • HUAWEI Da Vinci Architecture, Ascend D110 Lite • HiAI 2.0
Возможность платформы. Наличие функции в конкретном смартфоне проверяется отдельно.
Modem • LTE Cat 12/13 UL
Возможность платформы. Наличие функции в конкретном смартфоне проверяется отдельно.
Modem • 2G/3G/4G/5G • SA&NSA fusion network architecture • FDD&TDD spectrum access, DSDS3.x
Возможность платформы. Наличие функции в конкретном смартфоне проверяется отдельно.
Memory • LPDDR4X@2133 MHz
Возможность платформы. Наличие функции в конкретном смартфоне проверяется отдельно.
Memory • LPDDR4X
Подтверждённые связи пока не опубликованы. Это не означает, что смартфонов с этим чипом нет.
Подтверждённые связи пока не опубликованы. Это не означает, что смартфонов с этим чипом нет.
По спецификации нельзя установить победителя. Для такого вывода нужны сопоставимые измерения на конкретных устройствах: одна версия теста, режим питания, температура и длительность нагрузки.
«Нет опубликованного подтверждения» означает пробел в проверенной базе. Это не доказательство отсутствия функции у чипа.
Нет. Охлаждение, память, прошивка, камеры и региональная версия могут различаться. Ссылки ниже показывают только опубликованные подтверждённые связи, а не все модели с похожим названием платформы.