HiSilicon Kirin 810

HiSilicon Kirin 810 — проверенные технические сведения с сохранёнными источниками у каждого поля. Основные параметры подтверждены материалами производителя. Другие версии чипа и конкретные региональные конфигурации смартфонов не наследуют эти параметры автоматически.

Возможности платформы не гарантируют наличие функции в каждом смартфоне. Проверяйте номер модели, рынок и память.

Подтверждённые характеристики

Центральный процессор

Техпроцесс

7 nm

Источник и область применимости

Возможность платформы. Наличие функции в конкретном смартфоне проверяется отдельно.

www.hisilicon.com

Process • 7 nm

Центральный процессор

Структура CPU

2x Cortex-A76@2.27 GHz + 6x Cortex-A55@1.88 GHz

Источник и область применимости

Возможность платформы. Наличие функции в конкретном смартфоне проверяется отдельно.

www.hisilicon.com

CPU • 2x Cortex-A76@2.27 GHz + 6x Cortex-A55@1.88 GHz

Графика

Графический процессор

Mali-G52

Источник и область применимости

Возможность платформы. Наличие функции в конкретном смартфоне проверяется отдельно.

www.hisilicon.com

GPU • Mali-G52

ИИ

Нейропроцессор

HUAWEI Da Vinci Architecture Ascend D100 Lite

Источник и область применимости

Возможность платформы. Наличие функции в конкретном смартфоне проверяется отдельно.

www.hisilicon.com

AI • HUAWEI Da Vinci Architecture • Ascend D100 Lite

Связь и сети

Модем

LTE Cat 12/13 UL

Источник и область применимости

Возможность платформы. Наличие функции в конкретном смартфоне проверяется отдельно.

www.hisilicon.com

Modem • LTE Cat 12/13 UL

Оперативная память

LPDDR4X@2133 MHz

Источник и область применимости

Возможность платформы. Наличие функции в конкретном смартфоне проверяется отдельно.

www.hisilicon.com

Memory • LPDDR4X@2133 MHz

Смартфоны и отдельные исполнения

Связи с конкретными версиями смартфонов пока не опубликованы.