Техпроцесс
7 nmИсточник и область применимости
Возможность платформы. Наличие функции в конкретном смартфоне проверяется отдельно.
www.hisilicon.com
Process • 7 nm
HiSilicon Kirin 820
HiSilicon Kirin 820 — проверенные технические сведения с сохранёнными источниками у каждого поля. Основные параметры подтверждены материалами производителя. Другие версии чипа и конкретные региональные конфигурации смартфонов не наследуют эти параметры автоматически.
Возможности платформы не гарантируют наличие функции в каждом смартфоне. Проверяйте номер модели, рынок и память.
Подтверждённые характеристики
Структура CPU
1x Cortex-A76@2.36 GHz 3x Cortex-A76@2.22 GHz 4x Cortex-A55@1.84 GHzИсточник и область применимости
Возможность платформы. Наличие функции в конкретном смартфоне проверяется отдельно.
www.hisilicon.com
CPU • 1x Cortex-A76@2.36 GHz • 3x Cortex-A76@2.22 GHz • 4x Cortex-A55@1.84 GHz
Графический процессор
6-core Mali-G57, Kirin Gaming+ 2.0Источник и область применимости
Возможность платформы. Наличие функции в конкретном смартфоне проверяется отдельно.
www.hisilicon.com
GPU • 6-core Mali-G57, Kirin Gaming+ 2.0
Нейропроцессор
HUAWEI Da Vinci Architecture, Ascend D110 Lite HiAI 2.0Источник и область применимости
Возможность платформы. Наличие функции в конкретном смартфоне проверяется отдельно.
www.hisilicon.com
AI • HUAWEI Da Vinci Architecture, Ascend D110 Lite • HiAI 2.0
Модем
2G/3G/4G/5G SA&NSA fusion network architecture FDD&TDD spectrum access, DSDS3.xИсточник и область применимости
Возможность платформы. Наличие функции в конкретном смартфоне проверяется отдельно.
www.hisilicon.com
Modem • 2G/3G/4G/5G • SA&NSA fusion network architecture • FDD&TDD spectrum access, DSDS3.x
Оперативная память
LPDDR4XИсточник и область применимости
Возможность платформы. Наличие функции в конкретном смартфоне проверяется отдельно.
www.hisilicon.com
Memory • LPDDR4X
Смартфоны и отдельные исполнения
Связи с конкретными версиями смартфонов пока не опубликованы.