← Все чипы

HiSilicon Kirin 970

HiSilicon Kirin 970 — проверенные технические сведения с сохранёнными источниками у каждого поля. Основные параметры подтверждены материалами производителя. Другие версии чипа и конкретные региональные конфигурации смартфонов не наследуют эти параметры автоматически.

Возможности платформы не гарантируют наличие функции в каждом смартфоне. Проверяйте номер модели, рынок и память.

Подтверждённые характеристики

Центральный процессор

Техпроцесс

10 nm
Источник и область применимости

Возможность платформы. Наличие функции в конкретном смартфоне проверяется отдельно.

www.hisilicon.com
Process • 10 nm
Центральный процессор

Структура CPU

4x Cortex-A73 + 4x Cortex-A53
Источник и область применимости

Возможность платформы. Наличие функции в конкретном смартфоне проверяется отдельно.

www.hisilicon.com
CPU • 4x Cortex-A73 + 4x Cortex-A53
Графика

Графический процессор

12-core Mali-G72
Источник и область применимости

Возможность платформы. Наличие функции в конкретном смартфоне проверяется отдельно.

www.hisilicon.com
GPU • 12-core Mali-G72
ИИ

Нейропроцессор

Dedicated NPU
Источник и область применимости

Возможность платформы. Наличие функции в конкретном смартфоне проверяется отдельно.

www.hisilicon.com
AI • Dedicated NPU
Связь и сети

Модем

LTE Cat 18/13 1.2 Gbps DL/150 Mbps UL
Источник и область применимости

Возможность платформы. Наличие функции в конкретном смартфоне проверяется отдельно.

www.hisilicon.com
Modem • LTE Cat 18/13 1.2 Gbps DL/150 Mbps UL
Оперативная память

Оперативная память

LPDDR4X
Источник и область применимости

Возможность платформы. Наличие функции в конкретном смартфоне проверяется отдельно.

www.hisilicon.com
Memory • LPDDR4X

Смартфоны и отдельные исполнения

Связи с конкретными версиями смартфонов пока не опубликованы.